2026-04-27
TNEO(泰联) High AR 40:1 VP 도금설비 출하
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0.2mm 초박판부터 15mm 초후판 AI Computing Boards 까지 업계 최고 수준의 정밀 얼라인 구현!
TTST (泰科思特) 업계 수십 년 기술 장벽 돌파!
0.2mm 초박판부터 15mm 초후판 AI Computing Boards 까지 완벽 대응 가능
CCD 얼라인으로 양면 동시 정밀 인쇄 실현 (기종별 상이)
기 판 두 께: 0.2~15mm(기종별 상이)
얼라인 방식: CCD 얼라인
인 쇄 방 식: 블랭크 스크린 인쇄, 블록 스크린 인쇄
자동화 연동: 터널 오븐 연동 가능
다수의 핵심 특허를 기반으로 속도·정밀도·안정성 글로벌 최고 수준 선도!
CPCA Show 참가 일정: 10월 28일~30일 / 중국 심천
부스 번호: 8C01