TNEO(泰联) High AR 40:1 VP 도금설비 출하

1호기 VP 도금설비는 TNEO(泰联) 중한 기술팀이 긴 시간 심혈을 기울여 완성한 제품으로 중국 현지의 탄탄한 제조 역량과 신속한 서비스 대응

으로 High AR AI 서버용 High End 인쇄회로기판의 까다로운 도금 수요를 완벽하게 충족하였으며, 업계를 선도하는 최고 수준의 전기도금 기술

력을 다시 한번 입증하였다.

파라미터:

· 기판 사이즈: Min 400×500mm, Max 600×800mm (제작 가능)

· 기판 두께: 0.1~10mm (제작 가능)

· 도금 균일성 ≤±10%, High AR 40:1 (Hole Size 0.15mm)

TNEO(泰联) High AR 40:1 VP 도금설비의 중국 내 성공적인 제조 및 출하는 TTST(泰科思特)가 High End PCB 설비 제조 분야에서 쌓아온 기

술적 우위를 더욱 확고히 했을 뿐만 아니라, 국내 AI 서버와 선진 패키징 등 국가 핵심 첨단 산업에 꼭 필요한 핵심 공정을 지원했다는 점에서 깊은 

의미가 있다. 또한 국산 High End 설비와 국제 선진 기술이 만나 만들어낸 시너지 혁신의 저력을 여실히 보여준 성과이기도하다. 앞으도 TNEO

(泰联) 은 기술 연구개발과 고객 서비스를 끊임없이 심화하여, 글로벌 전자 제조 산업의 고정밀 및 신뢰성을 향해 도약하는 데 든든한 동력이 될 것

이다.

· TNEO(泰联), 중국 우수 고객을 위한 맞춤형 High End 도금설비 솔루션 제공

· High AR 40:1 VP 도금설비 (Hole Size 0.15mm, 도금 편차 ±10%)는 AI 서버용 기판 최적화

· VCP 도금설비는 ICS CSP·FCBGA, 광 모듈의 MSAP/SAP 공정에 최적화된 High Uniformity 도금설비 (도금 편차 ±7%)

· Copper Post 도금설비는 FCBGA Copper Post 및 TGV 도금 적용 가능 (도금 편차 ±3%)